欧盟在2000年6月已完成了电气及电子设备废弃物处理法(Waste Electrical and Electronic Equipment，WEEE)第5版修正草案，对于无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008年1月1日禁止使用。环氧树脂复合材料由于其许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板(PWBS)的制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一，它包括环氧塑封料(EMC)、PWBS基体材料、电子元件的粘接材料(导电胶、导热胶、贴片胶)等多种类型。面对欧盟绿色指令，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。
同许多其它有机高分子材料一样，环氧树脂也易于燃烧，因此在使用过程中通常都要加入阻燃剂。专家介绍说，目前所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，当其燃烧时会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran)等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常而造成紧张、失眠、头痛、眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症[2]。另一方面，处理或回收这些含卤废料也相当困难，因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。
这种限制也就是欧盟绿色指令的挑战。首先是来自无铅焊料的挑战，专家介绍，自然界中的酸雨会把焊锡中的含铅材质溶解出来，经由食物及饮水而会使铅会在人体内积累，引起重金属污染进而危害到人体健康，因此含铅助剂也成为欧盟WEEE严禁使用的品种。所以在符合环保需求下，无铅焊料的开发已成为必然趋势。目前开发的无铅焊料的熔点相对较高，因此再流焊峰值温度也从目前含铅焊料的230～245℃升高到250～265℃。二是来自封装工艺的挑战。近年来半导体封装技术领域内正经历着2次重大变革，并蕴藏着第3次变革。第1次变革出现在20世纪70年代初期，其典型特征在于封装形式从插入式(如DIP)向表面贴装式(如QFP)转变；第2次变革出现在20世纪90年代中期，其典型特征在于从四边引脚型表面贴装(如QFP)向平面阵列型表面贴装(如BGA)的转变。而出现于21世纪初期的第3次变革已初露端倪，其以芯片尺寸封装(CSP)、三维叠层封装以及全硅圆片型封装为典型特征。在这3次变革过程中，封装材料所扮演的角色将越来越重要，其已被视为挖掘集成电路极限(最优)性能的决定性因素。新型封装技术的发展对于环氧塑封料提出了如下的基本性能要求：高耐热性、低吸潮性、低应力以及低成本。传统环氧塑封料很难同时满足上述要求，因此研制开发高性能环氧塑封料已势在必行。
针对上述挑战国内人们尝试了大量的工作，但做得还不够。专家表示，根据近年来国内外在环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物(epoxy-resin compound)研究与开发方面的最新进展，我国应加快开发苯酚—芳烷基型自熄性环氧树脂复合物的研究，更好地面对国外相关电子化学材料绿色门坎的强力冲击，以及来自全球范围内日益高涨的环境保护需求，发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物产品已是刻不容缓，而且具有十分重要的意义。
免责声明：浙江网盛科技股份有限公司对中国化工网上刊登之所有信息不声明或保证其内容之正确性或可靠性；您于此接受并承认信赖任何信息所生之风险应自行承担。浙江网盛科技股份有限公司，有权但无此义务，改善或更正所刊登信息任何部分之错误或疏失。
